在刚刚闭幕的第八届世界人工智能大会(2025WAIC)上，各式各样的机器人活跃于展馆内外，智能网联的自动驾驶汽车在会场间往来穿梭上海正规手机股票配资论坛，大模型与智能体也纷纷嵌入各类机械设备和边缘盒子，以“软硬件一体化”之姿，生动展现出AI技术在各行各业落地应用的丰富场景。
“AI+产业”在2025WAIC上的集中爆发，标志着AI技术正从虚拟网络加速进入物理世界，从“云端大脑”向“具身智能”跃进。全球产业技术领先者施耐德电气也参加了WAIC这一技术盛宴，其全球执行副总裁、中国区总裁尹正指出：“AI时代，‘软硬件一体化’的重要性再次凸显，并促使产业数字化转型焕发新的生命力。”
为AI落地提供关键路径
作为数字化系统的两大支柱，软件与硬件的关系始终处于动态变化之中。进入21世纪，随着实体产业的智能化转型步入深水区，数字化系统日趋深入具体业务场景，“软硬件一体化”再次成为主流需求。
在工厂产线、楼宇建筑、水电气基础设施、数据中心等关键领域，施耐德电气软硬件一体化、AI增强的数字化系统，正助力各行各业用户持续增效降碳：嘉定再生能源在施耐德电气数字化解决方案的支持下，年发电量超2亿千瓦时，而环保耗材用量减少了20%;范德兰德以软硬件一体化的整体解决方案搭建产品开发的“数字孪生”，现场调试时间和开发成本降低了50%;咨询引领、软硬件一体化的解决方案，帮助中国充电桩行业领军企业星星充电大幅提升供应链效率，交直流生产周期缩短30%;傅雷图书馆则在施耐德电气及其生态伙伴助力下，高效实现新能源接入与消纳，碳排放减少70%，成为全球首座LEED净零碳认证图书馆。
AI赋能的软硬件一体化系统，也是施耐德电气自身生产运营的技术基础。其成立于1996年的上海普陀工厂，通过将机器学习、AI视觉检测、大语言模型、生成式人工智能等AI技术与工厂软硬件系统深度结合，工厂全面提升了产品原型设计、智能排程、柔性生产、供应商管理和设备运维等各个环节的智能化水平，自动化程度进一步提高20%，人均生产效率提升了82%，订单生产交付时间缩短了67%。该工厂也获评“端到端灯塔工厂”，为传统制造业的智能化转型树立了世界级典范。
近30年历史的上海普陀工厂获评“端到端灯塔工厂”
重塑“软硬件一体化”新形态
“随着技术的快速迭代、场景的深度适配和产业生态的繁荣，AI技术向着千行百业的细分场景加速落地的条件已越来越成熟。”尹正表示：“作为AI落地的技术基础，‘软硬件一体化’已成为企业数字化转型的关键。”
AI时代，“软硬件一体化”要求在软件、硬件两大领域都拥有丰富、灵活、开放的技术选择。施耐德电气就以EcoStruxure三层架构，全面整合其软件、硬件及服务，为用户提供“软硬件一体化”全架构平台。该平台首先包含互联互通的智能硬件产品，如低压和中压电气柜、变频器、断路器、数字化电力仪表、PLC逻辑编程控制器等等。第二层是灵活部署的边缘计算，在本地即可实现数据处理，反应更快、成本更低。在架构最上层是软件、应用和服务，包括AVEVA工业软件、ETAP电力系统仿真软件，数据分析、效率顾问、能碳管理等数字化应用，以及从战略咨询到落地运维的全生命周期专业服务。云计算、物联网、AI应用和网络安全等数字化技术则贯穿这三层架构，通过“硬件互联+边缘计算+软件迭代”的紧密协同，形成完整部署。
其次，AI时代的“软硬件一体化”需要更宏观的系统架构、更开放的技术接口、更高的兼容性和互操作性。以施耐德电气的EcoStruxure开放自动化平台(EAE)为例，该平台兼容业界主流的软硬件系统，不仅大幅提升代码的可复用性、可移植性及设备的互操作性，更为AI等先进技术的落地提供基座，比如施耐德电气与微软合作开发的AI应用“AutomationCopilot”，能够帮助工程师快速生成高质量的代码和应用程序。
最后，AI时代的“软硬件一体化”需要更加开放、协作的产业生态，兼容硬件设备供应商、AI应用和软件开发者、系统集成商、云计算服务商、创新投资者以及终端用户等各方的技术能力和应用需求，促进跨行业跨领域的深度合作。比如2021年施耐德电气在全球发起了开放自动化联盟，为超过100家主流厂商以及广大的软件开发者提供设备运行和软件开发环境，实现了跨品牌、跨领域的软硬件系统兼容，为用户打造无缝协同的自动化系统。
施耐德电气助力构建未来优势
作为全球产业技术领先者，施耐德电气基于EcoStruxure三层架构不断创新，并融合深厚的行业技术专长和经验，为电网、数据中心、大型建筑集群，以及油气化工、钢铁冶金、食品饮料、生物医药等不同行业提供灵活多样的整体解决方案，覆盖产品、设备和资产从设计建造到运营维护的全生命周期。
在2025WAIC上首次亮相的EcoStruxure™边缘智能盒，就是施耐德电气融合AI技术、软件、硬件、行业专长推出的最新“软硬件一体化”创新成果。这款智能设备嵌入AI模型，在边缘侧实现数据采集、管理、实时计算与智能决策的一体化控制，使工业级人工智能从“数据分析层”直接下沉至“控制执行层”。
除了研发创新，施耐德电气也围绕“软硬件一体化”架构，积极促进开放协作。在中国，施耐德电气为1600多家系统集成商提供长期的技术支持和培训，其中100多家已发展为EcoXpert合作伙伴，能够为用户定制开发软硬件解决方案。同时，施耐德电气连续6年发起“创赢计划”，赋能中国初创企业开展软硬件及AI领域的数字化创新。今年7月，施耐德电气与奇安信集团共建“施耐德电气(中国)技术本地化创新中心”，与麒麟软件等中国企业携手建设技术本地化创新生态，进一步加速软件研发和本地适配，助力中国产业的数智化发展。
从早期硬件主导的刚性绑定，到软硬件各自发展相互协同，再到如今场景驱动的垂直优化，AI时代的“软硬件一体化”将加快从“功能实现”向“系统重构”的跃迁。尹正表示：“‘AI+产业’方兴未艾，企业要持续夯实软硬件基础，提高技术架构的灵活性，构建未来竞争优势。施耐德电气将加大技术和生态创新，携手中国伙伴，为关键行业构建‘软硬件一体化’提供支持，助力中国企业把握数智化转型的历史机遇上海正规手机股票配资论坛，共同迈向智慧、高效、绿色未来。”（
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